電子工業中應用的常駐將軍-電子粘合劑

膠合劑在電子工業中具有廣泛的應用，涵蓋了從微型電路定位到巨型發電機線圈的黏合。 它們在電子設備製造和組裝過程中發揮著重要的作用。 一旦膠粘劑失效，可能會導致嚴重的後果，例如電腦停止運行，城市可能會陷入黑暗，甚至導致導彈無法成功發射。

在微型電路定位方面，膠合劑用於黏接和定位微小的電子元件，如晶片、電阻器、電容器等。 它們提供了穩定的機械支撐和精確的定位，確保電路的正常運作。

而在巨型發電機線圈的黏合方面，膠合劑被用來固定和黏合大型繞組。 這些繞組用於發電機的電磁場生成和電能轉換，如果膠合劑失效，可能會導致線圈鬆動或脫落，嚴重影響發電機的性能和穩定性。

膠合劑的可靠性對於電子工業至關重要。 失效可能導致設備的故障，從而影響整個系統的運作。 因此，在電子設備製造和組裝過程中，選擇合適的膠合劑、正確的應用方法以及進行必要的品質控制和測試是至關重要的，以確保高品質的黏合和可靠的電子設備性能。

膠合劑在電子工業上的應用，除了做機械固定之外，還要求導熱、導電、絕緣，並適應抗衝擊裝配、密封和保護基材等要求。 其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，用量從不足微克到超過1噸等。

一、不同種類膠合劑在電子工業的應用

1.環氧膠：在電子工業的應用最為廣泛，因為它通用性強、黏接性優、適應性寬、使用方便、電氣性能好、又耐老化。

2.有機矽膠：適用於要求柔韌性、溫度範圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。

3.熱熔膠：在要求快速組裝、強度較低和工作溫度不高的條件下,可用熱熔膠。

4.丙烯酸酯膠：選用丙烯酸酯膠合劑主要是考慮它們有優異的電氣特性、穩定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。

5.聚氨酯膠：從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。

6.預塗聚乙烯醇縮丁醛：可形成堅韌且易組裝的接頭。

二、膠黏劑在微電子領域中三種主要應用

• 管心黏接；
• 電路元件與基板黏接；
• 封裝。 另外的主要應用是印製線路板。 由於必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠合劑用於鋼箔與層壓印製線路板的黏合。

三、膠黏劑在大型設備的應用

例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備，以及必須在惡劣環境和高溫條件下運作20-40年的設備。 很多設備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。 而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。 因此，必須使用室溫固化的膠合劑。

四、膠黏劑在電子設備上的應用

幾乎在所有的電子設備上都能找到膠黏劑的應用，例如雷達天線複合材料的黏接，為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。 還有飛彈前錐體環的黏接。 典型的應用還有：

(1)航船防空系統中追蹤/照射雷達用的天線反射器；

(2)用於外部介電窗與基體黏接美國的丹麥眼睛蛇(CobraDaYe)相控陣雷達系統；

(3)以導熱膠膜鑽接三叉戟MKs(TridentMKs)飛彈導引電腦各種電子元件；

(4)在空中交通指揮雷達中，將固化的環氧層壓件黏接於金屬框架上。

五、膠黏劑在印刷電路板的應用

印製電路板無論是剛性的還是撓性的，都離不開膠黏劑。

對於環氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改質環氧，最高使用溫度約150°C。 在260°C高溫下使用時，應採用玻璃-有機矽層壓板或銅/聚四氟乙烯複合板。

剛性印製線路板的疊層裝配，可用塗有熱塑性或熱固性膠黏劑的塑膠薄膜黏接在一起。

有時複雜的裝配件要求薄的、撓性印刷電路，此時使用RTV矽橡膠塗層，不僅可作絕緣塗敷層，而且還能減振，為這種振動會在焊接接頭上增加不希望 的疲勞負荷。

另外，在受力的元件上塗抹環氧膠和有機矽膠，以減少衝擊和振動的影響。

黏合劑在電子工業中具有重要的作用，它們不僅提供連接和固定功能，還提供熱管理、絕緣、機械支撐和防護等關鍵特性。 正確選擇和應用黏合劑可以確保電子設備的可靠性、性能和耐久性，為電子產業的發展和創新提供了堅實的基礎。