漢高全新毛細底部填充膠LOCTITE® ECCOBOND UF9000AE

最近，OpenAI發布了名為Al Sora的全新AI技術，它可以自動將文字轉化為視頻，引發了一股人工智慧的熱潮。 人工智慧正不斷地探索新的形式和應用領域。 因此，每次AI的升級伴隨著爆炸性成長的運算能力。

傳統的晶片封裝技術已經難以滿足這種需求，這為先進封裝技術帶來了廣闊的發展空間和可觀的機會。 根據統計數據，全球先進封裝市場規模預計從2022年的378億美元成長至2026年的482億美元，年複合成長率約為6.26%。 預計到2026年，市場規模將達到736.7億美元。

新一波發展機遇下—先進封裝技術的挑戰

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的強烈需求正在推動下一代倒裝晶片BGA（FCBGA）和高密度扇出型（HD-FO）/2.5D先進整合封裝設計的應用。 而高密度1/O和大尺寸晶片是這些新興技術的關鍵組成部分。

為了確保性能和長期可靠性，防止封裝體翹曲和各個部位開裂至關重要。 同時，對於大尺寸晶片上的緊密間距凸塊連接進行有效的保護也具有挑戰性。

漢高新品，為新一代半導體保駕護航

為了幫助高密度、大尺寸半導體應對先進封裝技術的挑戰，在今年全球規模最大的半導體年度盛會--SEMICON China，漢高全新推出的毛細底部填充膠LOCTITE® ECCOBOND UF9000AE，在提供芯片互連保護的 同時，可實現高UPH。

此款環氧樹脂底填產品具備快速流動的特性，不含全氟和多氟烷基物質(PFAS)，材料性能的優化設計能夠抵禦晶片翹曲和開裂。 它具有高斷裂韌性和出色的流動特性，並兼顧了對晶片的全面互連保護和優秀作業性，可應用於市場上半導體晶片倒裝底填應用封裝。

高可靠性

• 低收縮率和高韌性，為晶片和底部填充膠提供抗裂性;
• 低CTE和高填充量減少翹曲傾向;低/無空隙凸塊包封，用於小間距I/0和低間隙高度;
• 所有指標均具表現出良好的可靠性。

出色的作業性

• 快速流動性，用於高UPH(每小時產量);較上一代產品及競品，流動速度提升20%
• 低樹脂溢出量(RBO)，容圓角，允許更密集的晶片整合;
• 在上達50mmx50mm的大晶片上實現完全覆蓋;並在110mmx110mm的大型封裝體上證實有效;
• 在100°C下具有長靜置壽命。

*該數據是根據內部和客戶評估測試的結果，實際數值取決於晶片的尺寸。

價值保護

• 在倒裝晶片BGA、銅柱和其他高密度互連設計上具有良好的性能!
• 在複雜的2.5D AI和HPC封裝中為大而薄的晶片提供保護。

安全健康

• 不含PFAS(全氟和多氟烷基物質，某些類型已被證明會在環境和人們身體中累積。接觸某些類型的PFAS可能產生嚴重的健康影響)

隨著算力需求的進一步提升，可以預見未來晶片的趨勢仍將是小型化和高整合度，勢必會對先進封裝的技術提出全新的要求。 漢高電子材料熟知產業發展規律，始終走在趨勢前端，以創新的產品和解決方案為半導體產業的發展保駕護航，