通過修復常見應用錯誤預防保形塗層氣泡

Aug 12,2025 | Adhesive

氣泡。對於任何黏合劑或塗層來說，氣泡都是一個真正的挑戰，尤其是在使用流體保形塗層材料覆蓋電子產品和印刷電路板 (PCB) 時，氣泡尤其令人擔憂。他們報告稱，成品膜內出現氣泡是他們收到的最常見的技術問題。

在這篇簡短的文章中，我們將討論氣泡問題的許多成因以及一些潛在的解決方案。

氣泡在保形塗層中存在的三個問題

好的，在我們深入探討之前，了解保形塗層中氣泡的危害比較重要。對此問題有幾種解決方案，包括：

在與氣泡相關的三個主要問題中，最常見且最有害的往往是空氣或氣體與元件或引線之間的橋接。如果氣泡足夠大，能夠真正連接或「橋接」元件或引線之間的間隙，則表示這些材料之間的區域不受保護，並且容易產生電弧或腐蝕。

在較舊的設計中，由於PCB表面密度較低且引線較大，小氣泡不太可能大到足以橋接間隙。眾所周知，所有元件都變得越來越小，排列越來越緊密，因此對最大可接受氣泡直徑的標準也不斷縮小，要求也越來越高。

保形塗層中夾帶氣泡的可能原因只有少數幾種。這些原因包括：

⚪壓力罐內夾帶空氣或氣體

夾帶空氣或氣體的第一個潛在來源是塗料罐內的壓力將少量空氣壓入液體塗料中，然後再輸送到機器。這通常是需要先檢查的地方。

如何知道塗層中是否混入了空氣？乍看之下很難發現。打開罐子，您會看到乾淨無氣泡的液體。使用不銹鋼刮刀或黏度杯輕輕攪拌塗層。如果塗層中含有溶解的空氣，攪拌液體會產生小氣泡。

⚪噴霧閥內混入空氣或氣體

接下來往下看，第二個可能的氣泡來源是噴霧閥引入的氣泡。在這種情況下，噴塗後立即目視檢查濕塗層，乾燥前即可明確問題根源。

⚪乾燥過程中夾帶溶劑氣體

⚪乾燥/固化過程中夾帶固化產物的排氣

最後兩個可能的來源是最常見的，它們是乾燥或固化過程中夾帶的空氣或氣體。如果噴塗後立即沒有氣泡，但在乾燥或固化後出現氣泡，則這當然是氣泡的來源。在每種情況下，原因都是塗層表面「結皮」或過早乾燥，從而夾帶載體溶劑或化學固化反應產物（例如聚氨酯和某些紫外線塗料中的二氧化碳）。

現在我們可以討論最重要的部分：如何透過產品或製程來避免或消除氣泡？

消除壓力罐內夾帶的氣泡的程序通常非常簡單。氣泡通常是由於在將材料通過管路推至噴塗閥時空氣或氣體壓力過大而產生的。顯而易見的解決方案是將空氣或氣體壓力降低到所需的絕對最低水平，以確保有足夠的流量流向機器。此外，始終保持料罐盡可能滿載也是有幫助的。

如果即使在最低所需壓力下仍然產生氣泡，則可能需要考慮盡可能縮短輸送管路的長度以及料罐與機器之間的距離。也可以增加輸送管路的直徑或升高料罐的高度，以便在盡可能低的壓力下促進流動。最後，不使用時，請勿將料罐加壓超過 12 小時。只需釋放壓力罐中的多餘氣體即可避免將來出現問題。

與料罐中產生的氣泡類似，噴塗後立即產生的氣泡通常是由於噴霧閥和霧化環上的氣壓過大造成的。與料罐氣泡問題一樣，顯而易見的解決方案是降低：

將氣壓降至盡可能低的水平，同時仍能達到足夠的流量和噴霧形狀。

如前所述，乾燥和固化過程中產生的氣泡是最常見的。氣泡通常是由於塗層最外層乾燥過快，形成了一層“表皮”，阻礙了夾帶的溶劑或固化產物的氣泡逸出。解決此問題的方法主要包括採用不同的方法來減緩乾燥和固化過程，即在乾燥過程的早期盡量減少溫度和氣流的影響。

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