漢高實踐綠色「芯」承諾，賦能汽車與工業高效未來

在半導體產業，銅(Cu)因其卓越的導電性、高效的散熱性、高可靠性以及優越的成本效益，成為引線框架的首選材料。裸銅在不犧牲熱性能和電氣性能的前提下，能夠有效降低裝置製造的成本並提升可靠性。

裸銅的優勢

與傳統鍍銀製程相比，裸銅可直接省去電鍍工序有助於優化半導體元件的封裝效率，同時也提高了封裝可靠性，為業界提供了切實可行的減碳和高性能路徑:

• 銅資源豐富，可完全回收利用，其排放量僅為銀的十分之一。
• 消除銅引線框架中高能耗的鍍銀工藝，可減少高達24%的二氧化碳排放。
• 有效控製成本，減少危險化學品的使用，降低廢棄物排放量。
• 銅和塑封料的黏接力更佳，有助於提高封裝可靠性。

開創性裸銅相容晶片黏接膠

隨著汽車與工業領域對微控制器單元(MCU)的需求不斷增長，裸銅引線框架因其性能和成本效益而逐漸被過渡採用，能夠滿足嚴苛應用場景需求。為了支援下一代汽車和工業用MCU的發展，漢高推出了高性能的裸銅相容晶片黏接膠，滿足新興MCU裝置及其他高IO(輸入輸出比)對封裝成本和性能的嚴格要求。

LOCTITE
ABLESTIK ABP 6392TEA

針對採用高散熱性能的裸露銅焊盤設計，適用於大尺寸晶片的導電、導熱、含銀晶片黏接膠，支援裸銅框架在汽車/工業MCU的應用，能夠減少約24%的碳排放。

• 對裸銅具備強附著力
• 高散熱性能、高導電性、良好導熱率
• 生物基樹脂含量為39%(有機成分中的比例)

除了在裸銅引線框架上表現出色，LOCTITE®ABLESTIK ABP 6392TEA在銀和PPF引線框架上也展現出良好的兼容性。

漢高始終將永續性作為產品配方和製程設計的優先考量，持續創新開發更先進的晶片黏接材料，滿足封裝的高性能需求，同時符合永續發展要求，實現了資源的永續利用，為汽車和工業領域提供了穩定的支援。