LG化學攜手日本百年企業，突破汽車半導體用黏合劑技術瓶頸

6月16日，LG化學宣布與Noritake（日本）達成合作，共同開發適用於汽車內連接電力半導體(SiC)晶片和基板的銀漿(Silver Paste)，可望解決電力半導體在高溫工況下的黏接難題。

LG化學是韓國領先的化學企業，在全球化工領域頗具影響力。其業務廣泛，涵蓋石油化學、基礎材料與塑膠、資訊電子材料、能源解決方案、生命科學等板塊。 Noritake是一家擁有120餘年技術累積的日本精密陶瓷製造企業，為半導體和汽車產業提供研磨砂輪、電子元件材料、燒結爐（熱處理設備）等產品。

目前，電力半導體（如IGBT、SiC模組）在高溫（300℃以上）運作時，傳統焊接技術易失效，導致性能下降。因此，市場亟需一種耐高溫、高穩定性的黏合材料，以確保裝置在嚴苛環境下的可靠性。

本次合作融合了雙方的核心技術：LG化學的粒子設計技術和NORITAKE的粒子分散技術，使得新開發的銀膠不僅具備優異的耐熱性和散熱性能，還解決了傳統銀膠的兩大痛點（冷凍保存及保存期限較短）：可長期常溫保存，顯著提高了運輸和保管效率；