什麼是導熱材料，導熱材料都有哪些？

什麼是導熱材料？

導熱材料（Thermal Material） 導熱材料在通訊、家電、汽車及手持行動端設備上使用越來越頻繁。 隨著人們追求整合化和體態小型化的訴求，高功率高整合的電子晶片及設備終端對於工作狀態的散熱要求也越來越嚴苛應對功率裝置，特別是整合度較高的產品在工作過程 中的做功發熱量特別明顯，此時就需要藉助導熱材料或導熱器件將熱量盡可能的快速或勻速的傳導出去，形成內部功率器件能夠恆定在相對低的溫度環境下正常工作，從而大大延續了 裝置的使命壽命及使用安全性， 導熱材料主要指的是間隙填充的面接觸材料以及空間填充材料。

導熱材料種類

1. 導熱黏接

導熱黏接膠主要用於高性能晶片、高功率電晶體、熱敏電阻、溫度感測器，以及電源等高功率電器模組與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充黏接， 優點在於可以除掉 傳統的用卡片和螺絲的連接方式同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經濟的成本

典型應用點
1 LED燈具密封
2 PCB板及電子元件散熱定位密封
3 汽車電子元件散熱
4 高功率三極體
5 可控制矽元件二極體與基材(鋁、銅)間隙處的填充

2. 導熱灌封膠

導熱灌封膠功能是對散熱要求較高元件進行灌封保護，導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到 4.0以上

典型應用點
1 馬達
2 電動工具
3 控制電源
4 光電模組模組
5 汽車電子
6 儀器儀表
7 鋰電池組
8 電動車充電樁模組

3. 導熱凝膠

導熱凝膠又稱導熱凝膠或導熱泥,是以矽為基材複合導熱填料而成的凝膠狀導熱材料，其同時具備導熱墊片和導熱矽脂的優點並可塑性強，彌補了二者 的不足其親和性，耐候性，耐高低溫及絕緣性優異，能滿足不平整界面及導熱填充的需求，可廣泛應用於LED、通訊設備、手機移動設備、內存模組、IGBT、半導體及汽車 電子等領域

典型應用點
1 鋰電池
2 通訊設備
3 電源模組
4 汽車電子
5 計算機及週邊產品
6 熱源與散熱器間應用

4. 導熱矽脂

導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料添加耐熱、導熱性能優異的材料而製成的矽脂狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子元件 的導熱及散熱，從而確保電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

典型應用點
1 功率模組
2 電源模組
3 電訊裝置
4 整合晶片
5 車用電子產品
6 電腦附件

5. 導熱墊片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規則的器件表面另外墊片還有著易於剪裁的特性， 可按需剪裁想要的形狀

典型應用點
1 汽車
2 燈光
3 筆記型電腦和智慧型手機
4 工業應用
5 微電子學