高效率低發熱，漢高Henkel電源管理散熱攻略

在現代資料中心，電源開關管理至關重要。特別是AC/DC電源，熱管理的效率直接關係到設備的可靠性和性能。
隨著資料中心設備的小型化和功率需求的增長傳統散熱方式(如導熱墊或機械夾具)在裝配雜性和性能穩定性方面逐漸顯現不足

專案挑戰:緊湊設計下的熱管理難題

為雲端運算和超大規模資料中心設計的新型 AC/DC電源，需要為其緊湊型設計提供強大的熱管理解決方案。整個設備的表面形貌各不相同，因此需要一種可適應變化的材料，在有限空間內，以最大限度地實現熱傳導,確保部件安全、散熱並減少機械應力。

雙重需求:高效率與快速部署

① 成本效率
新的熱管理解決方案能與現有的分配設備相容，實現最大的成本效率，同時加快組裝速度。
② 快速支援
由於新AC/DC系統的部署時間緊迫，需要能提供快速的支援以滿足關鍵試驗時間表的需求。
③ 高可靠性
資料中心對持續供電的需求意味著,設備必須透過強黏附力和有效散熱，確保長期穩定運作。

漢高解決方案:重新定義熱管理

為解決緊湊設計中的熱管理挑戰，漢高提供BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000導熱粘合劑，滿足了客戶的性能和生產要求,以及快速認證週轉需求。

以矽基液態特性，優化了AC/DC電源的散熱能力，可利用現有的分配設備實現即插即用的方式。
能夠精確分配材料體積，具有高黏接強度，無需額外的機械緊固件，有助於減少應力。
簡化庫存並降低供應複雜性，生產力和產出率提高了20%至30%，整體製造成本降低了15%至20%。

產品性能亮點

BERGOUIST LIOUIBOND TLB SA2000導熱黏合劑

▼ 廣泛適應性
能夠適應表面變化，填補間隙，降低熱阻
▼ 高熱導率
提供2.0 W/m-K的高熱導率,確保高可靠性,通過嚴苛的熱循環和熱老化測試
▼ 降本提效
簡化庫存管理，降低供應複雜度與成本

漢高的BERGOUIST LOUIBOND TLBSA2000導熱黏合劑，不僅能夠滿足客戶在生產效率、設備應力最小化和可靠性方面的需求，還提供了有效的熱管理解決方案。展望未來，漢高將持續為電源管理提供強大支持，並積極應對更多挑戰。同時，我們的M+材料庫也為客戶即時提供最新、符合當前政策的解決方案！歡迎隨時聯係我們！