漢高Henkel 專家Talk | 漢高 貝格斯BERGQUIST 材料創新進行時，助力解決5G基站熱管理挑戰！

近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節奏，5G-ADVANCED（5.5G）預計將於2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新台階，帶來更高的熱管理挑戰。

作為領先的熱管理材料專家，漢高樂泰Loctite 為5G基礎設施組件提供多種形式的導熱界面材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態填隙材料及相變材料等。漢高瞄準末來通信基站發展趨勢，加強技術創新，打造綠色產品配方和高水平本土研發團隊，推動移動通信行業的發展。

追求技術極致 引領市場創新

面對 5G 的迭代發展及其帶來的技術挑戰，漢高一直堅持追求技術極致的研發策略，不斷給市場帶來突破性產品。

「漢高憑藉多年技術積累的經驗和全球創新網絡的資源優勢，在產品研發中竭力將配方做到極致，通過不斷優化配方設計挑戰材料性能的邊界，滿足極具挑戰的多方位需求。」

漢高中國區導熱界面材料｜產品研發總監｜劉海洋博士

以漢高樂泰Loctite 超高導熱墊片產品 貝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM 為例，其導熱 率高達 12.0W/m-K，同時具有超低模量 (SHORE 000,ASTM D575），可以顯著降低應力，能夠滿足數據通信應用中高功率密度設計的需求。

作為產業鏈上游材料供應商，漢高深入了解和挖掘終端客戶需求，把終端需求轉化為高性能的產品。漢高不僅關注當下市場的需求，開發高於行業平均標準的導熱產品，並且瞄準末來發展趨勢開發下一代導熱產品。

近幾年，相關行業下游市場對導熱凝膠的流速要求越來越高。在產品設計的前端，漢高準確把握客戶需求和相關市場發展趨勢，為客戶定制開發出高流速、高可靠性和耐用性的導熱凝膠。劉博士表示：「我們會積極研判末來三到五年整個產業上下游的發展趨勢，並將其融入到產品開發策略中，推動行業創新性的導熱材料開發。」

全過程質量管控 確保產品穩定可靠

在追求技術極致的同時，漢高還堅持嚴格的全過程質量管理，保持產品更高的質量水準和長期穩定可靠。劉博士介紹：「我們在開發新品時會吸收國內外研發經驗，在配方設計之初就避免以往產品開發中出現的一些問題。在放大化工藝方面，我們制定了一套國際化的標準流程，每一個新產品從實驗室到生產端都要經過多輪的工藝放大，每一輪放大都會進行多批次的測試和評估，以確保產品可以滿足客戶需求以及實現穩定的大規模生產和應用。」

在新品開發中，漢高會通過專業設備設定產品工藝參數，並對所有過程進行嚴格管控，出現偏差後，接收到實時警報的被授權人員可以迅速進行處理。同時，漢高會在這一環節進行反複測試，提高響應及解決速度。此外，在生產中，漢高會通過全流程應用數字化工具來頸防質量偏差，並將識別到的大客戶需求應用到相關質量管控流程中，以確保流程的持續更新和有效性。

“綠”化配方設計 助力綠色基站發展

建設環境友好型基站是行業發展的重要目標之一，漢高 樂泰Loctite 始終把可持續發展理念納入產品研發之中，通過產品性能的優化，幫助客戶提高生產效率，保障質量的長期穩定，減少損耗。同時，還兼顧客戶對於材料性能和可持續性兩方面追求，助力綠色基站的發展。劉博士表示：「我們積極與註重環保的上游材料供應商合作，選用低碳環保的原材料。在配方設計中，我們會盡量減少內部的生產工藝以降低能耗，並且通過優化配方設計、提升產品性能幫助客戶節能減排。」

在產品的配方開發中，漢高通過數字化工具來進行設計和優化。借助於自行開發的配方設計軟件，並配合專業數據處理軟件，漢高不斷提高配方設計的可靠性，以提高產品的可持續性。

BERGQUIST LIOUI FORM TLF10000

漢高去年推出的新品導熱凝膠BERGQUIST LIOUI FORM TLF10000就是性能和環保性兩全齊美的出色案例。它不僅導熱率達到了10.0W/mK的新高度，還具備低滲油、低VOC、高流速等環保特性。該產品點膠工藝便利，可縮短生產週期，旦粘度穩定能夠減少材料浪費。另外，它還具有出色的可靠性，降低客戶返工返修的頻次，延長設備的生命週期，提高生產效率。

共享全球智慧 打造高端本士研發團隊

漢高在全球擁有眾多的創新基地，從而建立了強大的全球創新網絡，為及時響應客戶需求和給予客戶技術支持提供了強大保障。在產品研發到應用的各個階段，漢高不同區域的團隊可以通過內部數字化平台和工具，共享創新網絡下各個創新中心和實驗室的大量數據。除此之外，不同團隊間還可以通過在線會議等方式跨區域實時溝通、相互交流，分享經驗與洞見，在配方設計中融入來自漢高全球團隊的智慧。

近年來，中國5G 技術發展非常迅速，中國市場對於前沿技術需求不斷提高，這也推動了本士技術研發的進展。目前，漢高不僅將全球開發應用團隊的經驗帶入中國，而且還通過吸引高精尖的複合型人才打造中國本士的技術研發團隊，進而為中國客廣提供更優質的服務和產品。漢高兩款突破性產品 貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM F 及 貝格斯 BERGQUIST LIOUIFORMTLF10000 就是由漢高中國技術團隊率先開發出來。劉博士表示，漢高末來會繼續堅持高端的技術發展路線，加強本土人才的培養，打造國際化的技術和人才平台。

中國是5G技術發展的重要陣地，在5G基站部署方面領跑全球。漢高一直重視中國市場堅持“在中國、為中國” 戰略，持續加大在中國市場的投入。漢高在上海成立的創新中心預計將於 2024年完工，這將進一步夯實漢高在中國的研發能力，推動與客戶進行技術開發合作，助力 5G 以及下一代移動通信技術的發展，為中國經濟高質量發展貢獻更多的力量。