漢高Henkel 新品： Loctite Ablestik ABP 8068TI 導熱膠上新

漢高宣布將 Loctite Ablestik ABP 8068TI 添加到其高熱芯片粘接粘合劑產品組合中。新型無壓燒結芯片粘接膏具有 165 W/m-K 的導熱率，在該公司的半導體封裝產品組合中具有最高的熱能力，滿足高可靠性汽車和工業功率分立半導體器件的性能要求。

“汽車 ADAS 系統、電動汽車、工業電機控制和高效電源等高壓應用需要卓越的電氣和熱性能，”漢高半導體封裝材料全球市場部門負責人 Ramachandran Trichur 表示。 “目前，唯一可行的芯片貼裝替代鉛焊料的方法是燒結銀 (Ag)，鉛焊料很快就會被淘汰，並且無法滿足某些熱要求。漢高開創了無壓燒結模具連接，允許使用標準的低應力加工，我們現在製定了我們迄今為止第四種也是最高導熱率的材料，可滿足下一代電源組件嚴格的熱和電氣要求。”

漢高最新的無壓燒結芯片貼裝配方滿足 MOSFET 等功率半導體的多項指標，這些功率半導體越來越多地採用碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 材料作為矽 (Si) 的替代品，以提高效率。 Loctite Ablestik ABP 8068TI 與傳統矽和較新的寬帶隙半導體以及其他功率分立器件兼容。 165 W/m-K 超高導熱率芯片粘接粘合劑表現出優異的燒結性能，對銅 (Cu)、預鍍框架 (PPF)、銀 (Ag) 和金 (Au) 引線框架具有良好的粘合力，具有堅固的電氣性能熱循環 1,000 小時後的電導率和穩定的 RDS(on)，以及 MSL 3 可靠性。建議用於尺寸為 3.0 mm x 3.0 mm 或更小的模具，Loctite Ablestik ABP 8068TI 在 175°C 或更高溫度下完全固化，在散裝環氧樹脂和界面處形成剛性的燒結銀網絡。

因為無壓燒結可以直接替代標準芯片貼裝不需要高壓即可實現這種堅固的結構，從而消除了薄芯片上的應力。該材料的可加工性也很顯著，在 3 小時的無空隙開放時間和 24 小時的階段時間中，剪切強度沒有下降。

Tricur 總結道：“汽車、工業電力存儲和轉換以及航空航天等市場領域對功率器件的需求不斷增加。對於功率半導體，燒結芯片連接是最流行且最可靠的解決方案，可提供所需的芯片連接強度、完整性以及導熱性和導電性。 Loctite Ablestik ABP 8068TI 在一個配方中提供了所有這些功能，可以通過簡單的加工來保護更薄、更複雜的模具。”