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回天Huitian 1101 導熱矽脂【免費設計方案】

回天 1101 導熱矽脂 散熱膏具有極佳的導熱性,良好的電絕緣性和使用穩定性,粘度低及較好的使用穩定性,可以在-50℃~200℃間長期使用,完全符合歐盟ROHS指令要求。 適用於電子元器件的熱傳遞介質,如CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控矽元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發熱元件的工作溫度。
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