防止電路板出現蛛網狀結疤的三種方法

保形塗覆通常是PCB製造過程的最後一道工序，也是保護所有寶貴功能元件的重要方法。然而，實際操作中並不總是那麼簡單。讓我們來看一個常見的場景。

在設計和測試過程中一切進展順利。您已經開始進行生產噴塗，突然間，空中飄浮著一縷縷半透明的蛛網。您的元件看起來就像電影《蜘蛛恐懼症》中的場景。這就是人們所說的蛛網狀結疤現象；雖然看起來令人困惑且有些嚇人，但通常是保形塗覆過程中最容易消除的問題之一。

在這篇簡短的文章中，我們將討論這種奇怪情況的可能原因，並提供一些簡單的解決方案，讓您能夠以無缺陷的方式重新進行塗覆。讓我們先更詳細地探討一下這種現象。

為什麼我的塗層會出現蜘蛛網狀結疤？

“蜘蛛網狀”是人們親切地稱為口語化術語，指的是噴塗過程中塗層或膠合劑過早乾燥，導致在空氣中有效固化。之所以使用這個術語，是因為漂浮或沉降的線狀物看起來很像蛛網。您可能會聽到人們用蛛網狀、蜘蛛網狀或棉花糖狀來描述這種應用缺陷。

蛛網狀幾乎完全是噴塗塗層（尤其是霧化噴塗）過程中出現的現象。在其他保形塗層方法中，通常不會發生這種情況。因此，您可以選擇以下方法之一：

• 浸塗印刷電路板
• 封裝或填充印刷電路板
• 用刷子手動塗抹保形塗層

這些方法可能不適用您的操作，因此診斷蛛網狀的原因是找到解決方案的第一步。

蛛網狀的原因是什麼？

現在，讓我們深入了解一下導致保形塗層噴塗過程中出現蛛網狀結構的原因。蛛網狀結構的核心是由於黏合劑或塗層乾燥過快所造成的。大多數傳統塗層由聚合物基料（丙烯酸、聚氨酯、合成橡膠）與一種或多種溶剤（有時稱為稀釋劑）混合而成。

溶劑和稀釋劑幾乎總是必需的，因為聚合物本身太粘稠，難以在機械和塗層設備中流動。保形塗層的黏度難以控制。溶劑和稀釋劑還可以幫助塗層流動並均勻覆蓋在PCB表面，而單靠聚合物是無法做到的。

在通過霧化噴塗涂覆塗層時，空氣會通過噴涂閥（通常在噴嘴處）作用於液體塗層，將其分解成更小的液滴。出現蛛網狀塗層的原因包括以下一個或多個因素：

• 配方中稀釋劑用量不足
• 所選稀釋劑揮發速度過快（在半空中）
• 閥門氣壓設定過高/過細
• 噴塗閥位置距基材過高

主要透過控制和優化上述四個因素，可以消除蜘蛛網狀塗層，同時仍能獲得可接受的噴塗模式和塗層流量。

三個快速解決方案：蛛網狀塗層解決方案

讓我們來尋找答案！我們對蛛網狀塗層的原因有了基本的了解，接下來看看您可以採取哪些步驟來消除這些問題。與一些更棘手的應用問題不同，改善或消除保形塗層蛛網狀塗層需要一些真正快速可靠的步驟。

您可能只需使用以下其中一種方法就能解決問題，但通常情況下，您可能需要結合多種方法。

1) 降低空氣或霧化壓力

這可能是最簡單且通常最先嘗試的方法。由於無需改變混合方式，只需旋轉旋鈕並降低空氣輔助壓力通常是最佳的初始嘗試。當閥門霧化壓力過高時，由於其蒸氣壓低，塗料混合物中的溶剂會有效地“沸騰”。

大多數保形塗料中使用的稀釋劑和溶劑的設計蒸氣壓都較低，這可以縮短所塗覆液體塗料的乾燥和固化時間。

在應用設定過程中，使用者應先將霧化壓力設定為盡可能低的設定，然後逐漸增加霧化壓力，直到塗層寬度均勻一致。如果觀察到“蛛網狀”現象，則表示霧化壓力過高，應降低。

2) 降低閥門高度

如果您已嘗試將霧化壓力降至最低，但仍看到“蜘蛛網狀”現象，可以調整閥門高度。當應用閥過高時，霧化液滴中的稀釋劑/溶劑會蒸發得過快，從而導致塗層出現缺陷。