聚焦IGBT行业模块封装 | 回天huitian

IGBT，即絕緣柵雙極電晶體，是電力電子的核心組件。隨著新能源的快速發展，IGBT在各個領域展現出巨大的成長潛力，打破了成長空間的天花板。國產IGBT的崛起可望重塑海外寡頭的壟斷格局。

IGBT廣泛應用於智慧電網、光伏儲能和新能源汽車等領域，是實現高效能源轉換的首選。其性能和可靠性直接影響整個系統的效率和穩定性，成為現代電力電子不可或缺的重要組成部分。

模組封裝是IGBT製造過程中至關重要的環節，膠黏劑在這一環節中被廣泛應用，材料的特性不僅影響單一元件的性能，更關係到整個電力電子系統的安全、效率和可靠性。隨著新能源技術的快速發展，IGBT的應用愈發廣泛，對材料性能的要求也隨之提升。

IGBT產業的膠黏材料需求

1. 絕緣性能

IGBT作為高壓開關元件，對絕緣性能有嚴格的要求。合適的膠黏材料必須具備優良的電氣絕緣性能，以有效防止短路和電擊，確保系統的安全性。

2. 耐熱性能

在IGBT的工作過程中，會產生大量熱量，因此所選的膠粘材料必須具備良好的耐熱性能，能夠在高溫環境下長期穩定運行，避免因熱量造成的性能下降。

3. 機械強度和柔韌性

IGBT在實際應用中會受到振動和衝擊，因此所選材料需具備良好的機械強度和一定的柔韌性，以應對環境變化導致的應力，確保元件的可靠性和耐用性。

回天IGBT解決方案保障功率模組可靠

作為國內領先的膠黏劑生產商,回天針對IGBT模組封裝的需求,推出了一系列高可靠的密封及灌封解決方案,全面滿足客戶的應用需求。

回天9516FW單組份加成型密封膠

優勢說明：

• 應用在IGBT模組封裝流程中的密封工序
• 主要用於塑膠外殼(如PBT、PPS)
• 與基板的黏接黏度185000mPa.s，黏接性能優異
• 具有良好的耐熱性、耐化學性，防止外界環境因素(如濕氣、灰塵等)侵入
• 拉伸強度>4.5MPa ，確保IGBT模組與外殼之間的牢固連接
• 能在惡劣工作環境下維持穩定性能

回天5298加成型灌封矽凝膠

回天5298加成型灌封矽凝膠是一種專門應用於IGBT模組封裝流程中的灌封工序的材料。它主要用於將晶片、襯板、鍵合引線等組件進行一體封裝。

優勢說明：

優異的耐高溫性能 ：介電強度超過25 mm/KV，能夠在長期高溫環境下維持穩定的性能。 在1000小時的高溫測試中，黏彈性衰減≤15%，顯示出良好的熱穩定性。

水汽透過率降低20%，有效防止水分侵入，確保電子元件的安全可靠性。

卓越的絕緣性能 ：在-50℃C至230℃的溫度範圍內，能保持橡膠彈性，有效隔離電子元件，並防止電氣短路的發生。

良好的流動性與填充性能：密度低至0.98 g/cm³，具有良好的流動性，能夠完全填充組件之間的空隙，形成柔軟的保護層，顯著提高IGBT模組的強度，增強其抗震和抗衝擊能力。 模組壽命提升30%。

選擇合適的膠黏材料是確保IGBT產業產品性能和可靠性的關鍵。透過綜合考慮絕緣性能、耐熱性能和機械強度，企業可以根據不同要求選用合適的膠粘材料解決方案，大大提高IGBT的性能、可靠性和安全性。

我們M+材料庫提供國內外品牌的材料，將為您定制的灌封解決方案,滿足嚴苛的工業和商業應用需求,為IGBT行業模組封裝提供技術支持，歡迎您的諮詢與交流！

內容來源：回天新材