漢高Henkel助力先進封裝 持續保障開啟人工智慧「芯」時代

目前，以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智慧大模型的快速發展，在全球半導體產業掀起了一場技術變革。業界對更強大、更高效、更緊湊晶片的需求呈爆發式增長，與此同時，摩爾定律逐漸逼近極限，半導體製造商的核心競爭力已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是如何巧妙地進行封裝和堆疊。

漢高半導體封裝全球市場負責人RAM TRICHUR 表示:

先進封裝技術的迭代與創新，成為了提高半導體製造商差異化競爭優勢的關鍵因素。身為黏合劑領域的領導者，漢高始終以材料創新為驅動，持續擴大在高效能運算、人工智慧終端和汽車半導體等關鍵領域的投入，並活化下一代半導體設備及 AI 技術的發展潛力。我們相信，依託與中國客戶的深度協同與科技共創，漢高將持續助推半導體封裝產業實現高品質發展，打造永續成長的未來。

先進封裝持續保障開啟人工智慧「芯」時代

算力作為人工智慧及高效能運算發展的基礎，隨著產業的快速迭代,對其需求呈現爆發式成長,這也對半導體封裝的密度提出了挑戰。同時,消費者對智慧型手機等新一代智慧終端產品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不斷提升。而先進封裝技術正在重塑半導體設計、製造和整合到下一代電子設備中的方式。身為創新電子半導體解決方案供應商，漢高致力於透過領先的技術能力，為使用者及市場提供可靠的解決方案，從而開啟人工智慧「芯」時代。

面對大算力晶片對先進封裝材料的要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1,適用於晶圓級封裝(WLP)和扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),為人工智慧時代的「障芯」動力提供保!同時,漢高基於創新技術的液體模塑底部填充膠能夠透過合併底部填封和包封步驟，成功實現了製程簡化,有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對先進製程的晶片推出了應用於系統級晶片的毛細底部填充膠，透過優化高流變性能，實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡其卓越的噴射穩定性和凸點保護功能可有效降低晶片封裝應力損傷。此外，此系列產品在複雜的生產環境中能夠保障可靠性與製程彈性,有效幫助客戶提高生產效率,節省成本，進而為新一代智慧終端開啟新篇章提供助力。

圖文來源：漢高電子材料