新興電連接技術：漢高Henkel導電結構膠革新電子製造

在電子製造領域，電連接技術正經歷一場深刻變革，推動電子設備效能的提升與創新突破。

傳統電連接的局限性

隨著消費性電子設備持續朝向纖薄化、高性能化、輕量化及複雜化的發展，傳統電連接技術（如導電泡棉、金屬彈片、超音波焊接等）的限制日益顯現。由於固定形態和剛性特徵，傳統方法難以滿足現代電子設備對高密度組裝、複雜結構設計及多樣化基材相容性的需求，從而限制了產品設計的靈活性和性能的提升。

創新材料融合導電與黏接

針對這些局限，漢高推出了——創新導電膠，為電子製造領域帶來了革命性的解決方案。這種膠合劑將導電性能與結構黏合性結合，具備液態和柔性特徵，能夠適應多種基材。無論是銅、鋁等常見金屬材料，或是其他特殊基材，都能實現穩定的電連接與可靠的結構黏接，有效保護薄型小型化模組，滿足現代電子設備的多樣化需求。

優異導電性

此導電膠具備低熱應力的低溫固化曲線，能夠在室溫和濕氣條件下固化，提供可靠的防靜電接地性能，有效保護熱敏元件的敏感結構和精密特性，同時有助於降低生產能耗。

高黏接強度

漢高導電膠提供持久的黏合強度，確保組件在機械應力和熱循環條件下的結構完整性和長期可靠性，特別適合保護薄型化和小型化的精密模組。

設計彈性

這種膠合劑支援電子設備進一步小型化與功能整合化，適用於更小的空間和更精細的組件間距，大大提升了設計靈活性。

自動化加工

導電結構膠易於整合到自動化生產線中，實現精確且有效率的規模化生產，降低人為誤差，提升整體生產效率。

漢高為不同需求量身定制

為滿足特定的應用要求，漢高提供多樣化的導電結構膠解決方案，取代傳統的導電泡棉和金屬彈片。

LOCTITE ABLESTIK SI 5823導電矽膠

• 單組分、銀灰色膏狀，支援靈活的自動化點膠工藝
• 室溫下可濕氣固化（25℃、60%相對濕度下72小時）
• 具備良好導電性、低收縮率、超低模量與高斷裂伸長率
• 適用於銅、鎳、不銹鋼、鋁等多種基材

LOCTITE SI5821號電矽膠

• 單組分、銀灰色液體，支援靈活的自動化點膠工藝
• 低模量、高伸長率和良好導電性，提供電磁屏蔽效果
• 室溫下可濕氣固化（25℃、50%相對濕度下72小時）

LOCTITE ABLESTIK ICP 2120矽烷改質聚合物黏合劑

• 單組分、銀色液體，不含錫，具備永續性
• 具備高導熱率、良好附著力及優異的導電性能
• 良好的點膠特性，適用於高精度點膠工藝，提供長效穩定的黏接性能
• 室溫下可快速固化（25℃、50%相對濕度下每天1.8毫米）

提升電子製造效能與可靠性

漢高的導電結構膠整合了導電與結構黏著功能，廣泛應用於消費性電子、通訊、汽車電子、工業自動化、醫療器材和航空航太等領域。 這些解決方案為電子設備的小型化和高性能化提供了可靠的電氣連接和穩固的結構支撐，成為提升設備性能和製造效能的重要助力。

圖文來源：漢高樂泰