隨著功率半導體技術的快速發展,尤其在汽車領域,對於散熱的要求越來越高。在新能源汽車中,汽車功率裝置如MOSFET和SIC等裝置的使用量大幅增加,不僅關乎汽車的性能,更是確保其安全運行的關鍵因素。

由於這些裝置在高功率密度和高頻率的工作條件下會產生大量熱量,因此高效的散熱解決方案成為保證其性能和可靠性的關鍵。

為了應對功率元件的散熱挑戰,漢高電子以其先進的無壓燒結和壓力燒結技術,為晶片黏合製程開闢了新天地。這不僅提升了晶片的散熱效率,更在性能作業性方面發揮了關鍵作用。

Part01.減少應力&超高導熱——

無壓燒結技術與晶片黏接產品推薦

優勢說明：

在高功率密度和高頻率條件下工作的功率元件,如MOSFET和SiC等,需要高效的散熱解決方案來保證其性能和安全性。這種黏接方式無需外部壓力,讓晶片能在自然狀態下與基板結合,減少了應力的影響。這不僅提高了封裝的可靠性和穩定性,也提升了晶片的散熱效率,在性能作業性方面發揮了關鍵作用。

無壓燒結製程不僅避免了因壓力造成的潛在損傷,同時也保持了晶片與基板間的熱膨脹係數匹配。這不僅提高了封裝的可靠性和穩定性,也延長了設備的使用壽命。

無壓燒結—高導熱產品推薦：高導熱晶片黏接膠ABP 8068TH

能夠在粗糙鍍金表面上展現出優異的潤濕性和穩定的粘接性,為高性能射頻應用提供了理想的熱管理解決方案。該產品具有高達150W/MK的出色導熱性能,滿足了該領域對高散熱需求的嚴格要求,為設備提供了優秀的熱管理性能。

無壓燒結—超高導熱產品推薦：超高導熱晶片黏接膠ABP 8068TI

ABP 8068TI超高導熱晶片黏接膠可以在175℃或以上溫度實現完全固化,滿足嚴苛的車規級可靠性標準,尤其適用於尺寸<3.0MMX3.0MM的晶片。本產品具有高達165W/M-K的超高導熱率,確保在銀/銅或PPF引線框架上無空洞,同時還具備標準芯片粘接膠的點膠工藝,避免了銀沉積或分離的問題。

在多種基材上,ABP 8068TI都展現出高附著力和晶片剪切強度。此外,在經歷過1000次熱循環測試後,該產品的導通電阻依然保持穩定,充分體現了其出色的可靠性性能。

Part02.精確黏接&超高導熱——

有壓燒結技術與晶片黏接產品推薦

優勢說明：

相較於無壓燒結技術,漢高電子的壓力燒結製程透過精確的製程控制,實現了晶片與基板之間的更緊密的結合。這種技術不僅提供了高達50W/mK的出色導熱性能,而且為背矽晶片提供了一種更加溫和、更加穩定的粘接解決方案,特別適用於車規級高功率模擬和功率集成電路的芯片黏接應用。

與傳統的無壓燒結相比,壓力燒結製程能夠更好地控制施加在晶片上的應力,從而大幅提高了封裝的可靠性和穩定性。這不僅延長了設備的使用壽命,同時也確保了在車規級苛刻環境下的長期可靠運行。

有壓燒結—超高導熱產品推薦：超高導熱 LOCTITE SSP 2040

超高導熱SSP 2040為功率模組等高效能應用提供了超過200W/MK的出色導熱性能,滿足了極端散熱需求。該產品還具有優異的電氣和熱學性能,為用戶提供了理想的熱管理解決方案。

SSP 2040超高導熱材料採用了創新的配方和生產工藝,在保證出色導熱性能的同時,還確保了優異的機械強度和耐用性。這不僅可以大幅提高電子設備的可靠性和使用壽命,也為電力電子、工業自動化等領域的高功率應用提供了可靠的熱管理支援。

在電子設備封裝領域，晶片黏接膠是確保裝置性能和可靠性的關鍵材料。為幫助客戶實現最佳的封裝效果,我們共展示了兩種了優化創新的無壓燒結和壓力燒結技術。這兩項技術能夠實現高效的熱傳導,為功率裝置提供了雙重的散熱保障。

面對電子封裝材料市場的快速發展,我們M+材料库致力於透過不斷的方案創新,憑藉專業團隊全面的材料支援,包括應用資料包和優化的流程建議等,同時還提供現場測試的協助,為客戶提供更高效可靠的黏接解決方案,可以在後台發起私訊或留下您的需求及聯絡方式~

內容來源：漢高電子材料