數位化新時代，如何提高精密塗覆保護工藝技術？

1.遮蔽/去遮蔽工序過於繁瑣

傳統的選擇性塗覆設備的精確度有限，只能做到禁塗區域距離＞5mm時的選擇性。對於精度要求高的選擇性塗覆，往往需要大量人力提前進行遮蔽，並且需要在塗覆完成後進行去遮蔽，不能做到真正的自動化塗覆。不僅過程繁瑣，增加人力成本，過多的人工操作會影響產品良率。

2.多層塗覆需長時間固化等待

對於高防護要求的產品，往往需要二次塗覆或多次塗覆。為確保產品的厚度，需要等漆膜固化後，再進行一次塗覆。在常溫下，10分鐘表乾，24小時固化。如果要快點，需要進行加熱烘烤，但仍需要一定的等待時間。

3.塗覆厚度無法自由堆高

傳統的三防塗覆技術，噴塗一層固化後堆疊下一層，以獲得更高的厚度。由於材料塗覆後的流動性，多層堆疊後無法得到一致的厚度，往往厚薄不均，無法達到所需的均勻的塗覆厚度。

4.塗覆層厚度一致性差

完成一塊PCBA的三防塗覆需要一定的時間，在第一道三防漆塗覆到PCBA上後，整塊PCBA塗覆完成前，在這個時間內三防漆會任意流淌，導致局部過厚或過薄，厚度不一致。需要厚度測試設備來確認，往往需要過量噴塗以確保到達所需的厚度。

• 自動化的選擇性塗覆，移除人工環節，只塗覆需要塗覆的區域，有效規避測試點、通孔等不能被污染的區域。
• 減少固化等待時間，塗覆一層後能馬上塗覆下一層
• 可獲得更厚的塗覆層，以期達到更高的防護效果，且塗覆層厚度一致

無需遮蔽工序，無需固化等待，提供高精度高品質塗覆層的數位化封裝設備，來幫助工廠快速高效的完成精密塗覆，實現PCBA的高可靠防護。

3D數位化封裝解決方案

康尼格3D數位化封裝技術，創新地將3D列印技術應用於PCBA電路板的封裝保護。其數位化和智慧化的控制技術使精密塗覆更高精度，更高效率。

1.無需遮蔽工序&簡化生產流程

3D數位化封裝技術，採用工業列印噴頭進行UV膠流體控制。工業印表機噴頭擁有1000餘個噴孔，每個噴孔獨立可控。影像列印式完成塗覆選擇性精密塗覆，無需繁瑣的遮蔽/去遮蔽工序，精準規避測試點/通孔等不能被污染的區域。

2.全區域影像處理&數10倍效率提升

3D數位化封裝技術，採用全區域影像處理-面列印邏輯，而非傳統的點線邏輯。對PCBA進行選擇性塗覆，就像印表機列印影像，只列印所需的區域，實現＞10倍塗覆效率提升，可達400dpi像素精度（一般畫冊印刷的精度為400dpi）。

3.層層堆疊&厚度自訂

每層厚度15μm，25μm，50μm可選，採用UV-Led隨動固化技術，噴塗一層固化一層，材料立即固型，不會隨意流動，層層堆疊達到所需的厚度。支援整片PCBA塗覆層厚度客製化，更可在一片PCBA上劃分區域精細化規劃封裝厚度，實現自由可控的更高等級防護要求。

4.無氣泡無飛濺&高品質塗覆層

數位化列印噴頭擁有1000餘個噴孔，單一墨滴80皮升（即80×10^-9毫升），兩個噴孔的間距為0.0635mm。墨滴噴射至PCBA表面，形成均勻緻密，厚度一致的塗覆層。無氣泡無飛濺，高品質的塗覆層帶來產品的高良率，帶來高可靠性的防護。

5.Gerber圖規劃塗覆區域&精準高效

不同於傳統點膠塗覆製程的座標定位，3D數位化封裝技術透過PCB Gerber圖規劃塗覆區域，透過畫圖即可規劃。透過KP Smart軟體導入規劃好的Gerber圖，即可進行選擇性精密塗覆，精準有效率。

6.高品質塗覆材料&强强搭配

增強製造效率:配合高性能塗覆材料,可以實現更快的固化時間和良好的塗層均勻性。
減少材料使用:高品質塗料具有較好的覆蓋性,可以減少使用量。

M+材料庫集結全球各地多個品牌的高性能塗覆材料品牌，可以聯係我們獲取最新的材料信息以及價格，我們會派遣專業的技術團隊爲你全程服務。

内容來源：互聯網