下一代保形塗層：解決現代 PCB 保護領域面臨的最大挑戰

在快速發展的電子領域，確保印刷電路板 (PCB) 的可靠性和使用壽命至關重要。長期以來，保形塗層一直是抵禦潮濕、腐蝕和熱應力等環境因素的保護屏障。然而，隨著技術的進步，傳統的保形塗層面臨新的挑戰，尤其是在現代 PCB 設計中。

PCB 設計的演進及其影響

在過去的三十年中，PCB 組件經歷了重大變革。從具有寬導體間距的通孔技術到表面貼裝元件的轉變，帶來了更密集、更緊湊的設計。現代 PCB 的特點是元件結構複雜、邊緣鋒利，緊密排列，與過去簡單的設計形成了鮮明對比。這種演變在增強功能的同時，也帶來了確保保形塗層均勻覆蓋的複雜性。間距減小和尖銳的幾何形狀給實現一致的保護帶來了挑戰，因為傳統塗層可能無法充分覆蓋這些複雜的特徵，使其容易受到環境壓力的影響。

保形塗層應用的挑戰

現代保形塗層應用的主要問題包括：

尖銳邊緣覆蓋不一致：傳統塗層通常難以均勻地黏附在尖銳邊緣和垂直表面上。這種不一致會導致某些區域保護不足，使組件容易受到腐蝕和電氣故障。

氣泡的形成：現代PCB的複雜設計和間距減少會在塗覆過程中滯留空氣，導致氣泡的形成。這些氣泡會破壞保護屏障，使組件面臨潛在的損壞風險。

熱應力開裂：暴露在不同的熱量條件下都會導致塗層開裂，尤其是在塗層過厚或過薄的情況下。此類開裂會抵消塗層的保護作用，使環境因素對PCB產生不利影響。

來源：chasecorp

現代保形塗層應用的最佳實踐

為了優化現代PCB設計中保形塗層的性能和可靠性，請考慮以下實務：

表面處理：徹底清潔PCB，去除可能影響塗層附著力的污染物。助焊劑殘留物等污染物會阻礙塗層附著力，導致脫濕或分層等缺陷。確保表面清潔，塗層才能形成一致可靠的保護層。清潔是成功的關鍵一步！

材料選擇：選擇專為現代應用設計的塗層，例如SEC配方，它可以在複雜幾何形狀上提供更好的覆蓋率。

應用技術：採用先進的應用方法，確保塗層均勻分佈，尤其是在鋒利的邊緣和密集排列的元件上。

受控固化製程：實施精確的固化方案，以防止開裂等缺陷，確保塗層在熱應力下保持其保護性能。

透過整合這些實踐並利用創新的塗層解決方案，製造商可以提高 PCB 的耐用性和性能，也歡迎聯係我們獲取最新的資訊及材料樣品，滿足當今電子應用的嚴格要求。