Henkel漢高推出Loctite ABLESTIK CDF 900系列導電晶粒貼裝膜，導熱係數突破8 W/m·K

漢高粘合劑技術事業部近日推出新一代Loctite ABLESTIK CDF 900系列導電晶粒貼裝膜（cDAF），導熱係數超過8 W/m·K，專為AI、5G及新興6G通訊、高性能運算（HPC）等應用設計，協助半導體製造商應對日益嚴峻的散熱與應力挑戰。

隨著AI、HPC與下一代通訊技術推動晶片頻率提升、熱設計功耗增加及封裝架構複雜化，高效散熱與應力控制已成為影響元件性能與可靠度的關鍵。Loctite ABLESTIK CDF 900結合高導熱性能與薄膜式晶粒貼裝的精度及製程一致性，回應上述需求。

高效能AI封裝的技術突破

漢高粘合劑技術電子事業部半導體市場戰略負責人周凱華表示：「漢高是全球導電晶粒貼裝膜領域的領導者，相關技術已廣泛應用於Wi-Fi通訊、汽車電子和功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF 900將散熱性能推向新高度，同時將應用拓展至處理器與AI晶片等大尺寸晶粒封裝場景，為客戶提供更廣泛的設計靈活性與更優異的熱管理方案。」

Loctite ABLESTIK CDF 900的核心突破在於其專有導熱填料技術，可將導熱係數大幅提升至8 W/m·K以上，使手機、處理器及Wi-Fi設備中的高功率元件能在嚴苛工作環境下有效散熱，維持穩定性能。

相較於液態晶粒貼裝膠，Loctite ABLESTIK CDF 900的薄膜形式有助於消除材料溢膠與膠層厚度不均的風險，讓晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精確的晶粒佈局，同時提升整體封裝的可靠性與穩健性。

完整材料方案應對AI先進封裝應力挑戰

除Loctite ABLESTIK CDF 900外，漢高持續開發因應大尺寸晶粒先進封裝翹曲與應力挑戰的配方。公司已推出高導熱液態模封材料、高性能毛細底部填充膠及多元封裝材料平台，以滿足高效散熱、高可靠性與製程彈性需求。透過強化結構強度、韌性與附著力，漢高材料有助於緩解應力不平衡，同時滿足高階AI封裝對可靠性及大規模量產穩定性的嚴格要求。

漢高產品開發與工程高級副總裁Kevin Becker補充：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用，以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源與在地化技術支援，漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱性能、封裝可靠性與量產準備度，並為下一代AI發展提供關鍵材料支撐。」

如您對Loctite ABLESTIK CDF 900或漢高半導體封裝材料方案有進一步需求，歡迎聯繫我們的技術團隊。