漢高新合作：Bodo Möller 和漢高擴大合作夥伴關係以改善熱界面材料

為了鞏固市場地位，博多穆勒化學集團和漢高黏合劑技術公司將瑞士納入合作範圍。 此次擴大的合作夥伴關係以熱界面材料 (TIM) 為中心。 漢高的貝奎斯特熱管理材料用於將熱量從電力電子設備中傳導出去，確保電子元件保持高效並長期可靠地工作。®

處理器等電子元件會產生大量熱。 空氣的導熱係數極低，僅 0.025 W/mK，是效率最低的熱導體之一。 TIM 有助於有效散發組件的熱量，防止過熱，否則可能會損害效能或縮短組件的使用壽命。 TIM 還可以平滑任何不平坦的表面、公差偏差或粗糙度，以創建最佳的接觸表面，從而降低熱阻並增強傳熱。

擴大與瑞士漢高黏合劑技術公司的合作夥伴關係，使 Bodo Möller Chemie 能夠擴展其在電氣和電子行業領域的產品組合，包括 Bergquist 品牌的 TIM。 Bodo Möller Chemie 切割能力中心提供專為 Bergquist 材料設計的切割服務。

「與漢高黏合劑技術公司的合作夥伴關係使我們能夠為瑞士客戶提供最適合其應用的 TIM 協助和建議。 我們使用繪圖儀，以便能夠為樣品或大量生產提供精確的客製化零件，」Bodo Möller Chemie 瑞士現場總監 Philipp Capol 說。

內部切割能力中心使用吻切或貫穿切割工作過程來切割導熱材料。 然後使用合適的測量儀器進行品質保證，檢查組件並進行光學測量。 這使得幾乎所有輪廓和生產都可以在從原型到大量生產的所有開發階段進行複製。