一文看懂 | 電子膠主要產品及應用場景

電子膠水是一個廣泛的稱呼，也叫電子電器膠粘劑，是膠粘劑的細分產品，主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共形覆膜和SMT貼片，擁有名稱繁多、產品附加值高等特點。

電子膠包括EVA熱熔膠、有機矽膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬乾膠、聚氨酯型膠粘劑、厭氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠用量最多，其他電子膠粘劑產品用量相對較少。

電子膠中最常見的分為五大類：

• SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠

• COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠

• BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠（單組分環氧密封劑）

• MC/CA/LE/EP封裝材料——單組分環氧導電銀膠

• 特種有機矽電子封裝材料

電子膠粘劑代表性產品包括有機矽膠、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。

智能終端領域電子膠粘劑

在智能終端領域，智能手機、個人電腦、平板、TWS耳機、智能手錶等各種電子產品及配件的封裝和互聯均需使用電子膠粘劑。

隨着智能終端產品不斷向輕薄、可彎曲、美觀、多功能等方向發展，電子元器件也趨於集成化、柔性化，對於電子組裝工藝及相關應用材料的要求不斷提高。相比螺絲、卡扣等機械連接方式，電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應力分佈均勻、柔韌性好、可連接材料廣泛、可實現密封防水、可作為功能性材料等多方面優勢。

在智能終端產品生產的過程中，PCBA上元器件的連接及保護、功能模組的粘接與互聯、外殼的粘接與密封等均需使用電子膠粘劑。

1. 智能手機

隨着智能手機輕薄化、柔性化等發展趨勢，為保護敏感元器件，電子膠粘劑可用於智能手機PCBA的塗覆、元器件的包封、熱管理、防水防塵等用途，保證智能手機功能穩定並延長使用壽命。此外，電子膠粘劑作為輕量化、工藝製程簡便的方案，也廣泛用於智能手機的模組組裝、結構件固定、防水密封等製程。

智能手機電子膠粘劑主要應用點：

• ① 元器件導熱散熱：用於處理器、電源管理芯片等發熱元件，將熱量傳導至屏蔽罩或散熱膜，防止局部過熱。

• ② 元器件補強：對大型或重型元件（如接口插座）進行底部填充或邊緣加固，提高其抗跌落、抗衝擊能力。

• ③ 元器件包封：對裸芯片或精密元件進行整體封裝保護，隔絕濕氣、灰塵和腐蝕。

• ④ 電磁屏蔽：塗覆在屏蔽罩接縫或作為導電膠，防止內部電磁干擾外洩及外部干擾侵入。

• ⑤ 連接器防水：在Type-C、SIM卡托、按鍵等接口處點膠，實現生活防水或專業級防水。

• ⑥ 前框粘接密封：將屏幕模組粘合到中框前殼，同時起到密封防塵和緩衝作用。

• ⑦ 電池折邊膠：固定電池保護板與電芯的彎折部分，防止短路和物理損傷。

• ⑧ 後蓋粘接密封：將玻璃或塑料後蓋粘合到中框上，要求粘接力強且具備可返修性。

• ⑨ 微型揚聲器粘接：固定揚聲器模組，同時起到密封音腔、防止漏音和雜音的作用。

• ⑩ FPC元器件包封：對柔性電路板上的補強板或裸露焊點進行保護，防止彎折時斷裂。

• ⑪ 無線充電模塊導熱粘接：將無線充電線圈與屏蔽層或後蓋粘接，並傳導充電時產生的熱量。

2. TWS耳機

TWS耳機具有體積小巧、易於攜帶且沒有線束束縛的優勢，但緊湊的設計也讓傳統機械連接工藝在TWS耳機的生產過程中無法使用。電子膠粘劑憑藉可以實現超窄邊框的牢固粘接、防水性能等優勢在TWS耳機領域得到了廣泛應用。

TWS耳機電子膠粘劑主要應用點：

• ① 導光柱固定：將導光柱透明件固定在殼體開孔處，傳導指示燈燈光。

• ② 喇叭點膠：固定喇叭單元，同時密封音腔，提升音質表現。

• ③ 耳機磁鐵固定：將充電觸點或霍爾傳感器的磁鐵牢固粘接在殼體內。

• ④ 低音管密封：密封耳機內部的低頻增強導管，確保氣流和聲壓穩定。

• ⑤ 吸波片固定：固定用於抗干擾的吸波材料，減少電磁雜訊對音質的影響。

• ⑥ PCB固定：將小巧的主板或軟硬結合板固定在殼體的預定位置。

• ⑦ 前殼點膠：組裝耳機主體前殼時進行預固定和密封。

• ⑧ 小板和主板固定：粘接連接充電盒觸點的FPC小板與主板。

• ⑨ 小板固定：固定獨立的藍牙天線小板或觸控感應小板。

• ⑩ 後殼底座固定：將耳機柄或主體的內部骨架與外殼進行粘接。

• ⑪ 後殼點膠：耳機後殼的最終裝配與密封點膠。

• ⑫ 電池固定：將圓柱形或異形鋰電池牢牢固定在耳機腔體內，防止晃動。

• ⑬ 充電PAD固定：固定耳機底部的兩個充電金屬觸點，並對其進行密封防水。

• ⑭ Type-C密封：對充電盒的Type-C充電口進行防水防塵密封。

• ⑮ PCB表面三防：對主板噴塗三防漆，保護電路免受汗液、濕氣侵蝕。

• ⑯ FPC固定：將翻蓋處的柔性電路板粘合在殼體上，防止反覆開合導致斷裂。

• ⑰ 電池倉固定：將充電盒內部的電池固定在殼體支架上。

• ⑱ 下內襯磁鐵固定：固定充電盒底部用於吸附耳機的磁鐵。

• ⑲ 下外殼固定裝配：充電盒底殼的組裝與粘接密封。

• ⑳ 焊點點膠：保護電池鎳片與電路板的焊點，防止應力拉扯導致虛焊。

• ㉑ 上內殼磁鐵固定：固定充電盒上蓋內部用於吸附盒蓋的磁鐵。

• ㉒ 上蓋固定：充電盒上蓋的最終裝配與粘接。

• ㉓ 轉軸固定銷粘接：固定充電盒翻蓋的金屬轉軸銷釘，防止脫落。

3. 智能音箱

智能音箱內部空間緊湊，電子膠粘劑主要用於主控芯片的導熱、被動元器件的補強、麥克風密封、音腔密封以及底座配重塊的固定等，確保音質、散熱和結構穩定性。

新能源領域電子膠粘劑

在新能源領域，新能源汽車、光伏發電系統是電子膠粘劑的主要應用場景。隨着汽車新能源化、電氣化及智能化的趨勢不斷發展，新能源汽車「三電系統」以及高級駕駛輔助系統、智能座艙等汽車電子產業發展為電子膠粘劑帶來廣泛的應用場景。

1. 新能源汽車

車規級電子膠粘劑可以減少汽車電子元器件受外界環境條件的影響，保障其在標準工作環境下良好運行，提高元器件工作穩定性與使用壽命，對電子膠粘劑的性能和可靠性要求嚴苛。

以新能源汽車「三電系統」為例，由於新能源汽車對複雜路況適應性、使用壽命、安全性、舒適性、輕量化等方面都有較高要求，相應地也需要具有結構穩定、高可靠性、小體積、輕重量等特點，因此電子膠粘劑廣泛應用於「三電系統」的結構粘接密封、電氣連接、導熱散熱等應用場景。

新能源汽車「三電系統」電子膠粘劑主要應用點：

• 電控單元

  • ① 電控導熱散熱：填充電控IGBT模塊與散熱器之間的縫隙，高效傳導熱量。

  • ② PCBA塗覆：對電控主板進行三防塗覆，保護電路免受鹽霧、濕氣、黴菌侵蝕。

  • ③ 連接器補強：加固高壓連接器與PCBA的焊點，防止振動導致接觸不良。

  • ④ 殼體粘接/密封：粘接電控上下殼體，實現IP67或更高等級的防塵防水密封。

  • ⑤ 電機控制器殼體密封：專門用於電機控制器殼體接縫處的密封。

• 電池包

  • ⑥ 電池管理系統：對BMS主板上的關鍵芯片進行導熱或底部填充保護。

  • ⑦ FPC連接器補強：加固FPC與電池模組連接器的焊接點。

  • ⑧ FPC母線包封：對FPC上的高壓採樣線路進行絕緣包封保護。

  • ⑨ 電芯粘接：將圓柱、方形或軟包電芯彼此粘接固定，組成結構穩定的模組。

  • ⑩ 電池模組導熱粘接：將電芯與模組側板或底板粘接，傳導熱量並輔助固定。

  • ⑪ 水冷板導熱粘接/填縫：將水冷板與電池模組底部粘接，並用導熱膠填充間隙，建立高效熱傳導路徑。

• 電機

  • ⑫ 線圈導熱灌封：灌封電機定子線圈端部，將熱量傳導至外殼，同時提高絕緣性和抗振性。

  • ⑬ 電機控制器殼體密封：密封電機與控制器的連接部位。

2. 光伏發電系統

此外，在光伏領域，逆變器和疊瓦組件是電子膠粘劑的主要應用場景，電子膠粘劑通過導熱、導電、密封等功能保證光伏發電系統在惡劣自然環境下的正常工作。

• 光伏逆變器：內部功率器件（如IGBT）的導熱矽脂/矽膠墊片、PCBA的三防塗覆、殼體密封膠。

• 疊瓦組件：導電膠用於替代焊帶，連接疊放的小片電池片，降低電阻，提升發電效率。

半導體領域電子膠粘劑

半導體製造主要包括芯片設計、晶圓製造、封裝和測試等工序，電子膠粘劑在晶圓製造和封裝工序中均有運用，尤其在半導體封裝環節，可用於芯片的粘接保護、熱管理、應力緩和等，以便芯片向高性能、小型化、高頻化等方向發展的過程中確保功能的可靠性。

半導體領域電子膠粘劑主要應用點：

• 半導體芯片封裝

  • ① 光刻：光刻膠作為圖形轉移的介質，是晶圓製造核心材料。

  • ② 晶圓減薄：晶圓背面減薄工藝中用於臨時粘接和保護的UV減粘膜。

  • ③ 晶圓切割：將晶圓切割成獨立芯片時，用於固定晶圓的劃片膜/藍膜。

  • ④ 芯片固晶膜：用於將分割後的芯片（Die）從藍膜上拾取的粘性膜。

• 半導體模組封裝

  • ⑤ 板級底部填充：對BGA、CSP等封裝器件與PCB板之間的縫隙進行填充，分散應力，保護焊點。

  • ⑥ 芯片級底部填充：在芯片堆疊封裝中，填充芯片之間的微小間隙。

  • ⑦ 芯片級導熱：在芯片與散熱蓋之間填充導熱材料（如導熱矽脂、凝膠），降低熱阻。

  • ⑧ 板級導熱：在封裝體與外部散熱器之間填充導熱墊片或導熱凝膠。

  • ⑨ 芯片固晶膠：將芯片粘接在引線框架或基板上的導電或不導電膠水。

  • ⑩ 芯片固晶膜：用於倒裝芯片（FC）工藝中的助焊劑膜或臨時鍵合膜。

• 功率器件

  • ⑪ MiniLED填充：作為封裝膠，填充和保護巨量轉移後的MiniLED芯片。

  • ⑫ MiniLED固晶：將微小的MiniLED芯片精準粘接在驅動背板上。

  • ⑬ IGBT密封：對IGBT模塊外殼與基板進行密封，保護內部芯片。

  • ⑭ IGBT灌封：用高絕緣強度的矽膠灌滿IGBT模塊內部，實現高壓絕緣保護。

  • ⑮ IGBT導熱散熱：在IGBT芯片與底板、底板與散熱器之間填充導熱材料。

• MEMS

  • ⑯ MEMS電磁屏蔽：對敏感的MEMS傳感器進行電磁屏蔽塗層，防止信號干擾。

  • ⑰ MEMS包封：保護MEMS微機械結構，防止顆粒、濕氣進入，同時不影響其物理功能。

  • ⑱ 低模量固晶：使用柔性膠水粘接MEMS芯片，以吸收應力，避免影響傳感器精度。

• CCM

  • ⑲ AA製程：在主動對位（AA）製程中，用UV膠臨時固定並最終固化鏡頭模組。

  • ⑳ 濾光片粘接：將紅外截止濾光片粘接在音圈馬達或基座上。

  • ㉑ 鏡座粘接：將CMOS圖像傳感器芯片粘接到PCB板上。

  • ㉒ 芯片固晶膠/板級底部填充：固定傳感器芯片，並對周邊焊點進行加固保護。

通信領域電子膠粘劑

隨着信息時代的發展，通信設施集成度和信號傳輸密度不斷提升，通信基站、數據中心等通信設施的功耗和發熱密度持續提高，設備內外部空間對抗電磁干擾的需求愈發顯著，因而對電磁屏蔽與導熱材料的輕量化和高可靠性提出了更高要求。

電子膠粘劑作為電磁屏蔽材料和導熱材料，可有效解決通信設備中的電磁干擾、電磁洩露、系統散熱等問題，提升通信設備的信號屏蔽和系統散熱性能，降低設備的使用能耗。

同時，隨着通信技術的發展，廣泛用於通信設施的光模塊的需求量和技術要求也在不斷提升，電子膠粘劑可作為結構粘接、導熱材料、電磁屏蔽材料等，以幫助光模塊實現高性能、高集成度、低功耗、散熱、高可靠性等多方面的要求。

通信領域電子膠粘劑主要應用點：

• 通信基站

  • ① 電磁屏蔽：在腔體濾波器、天線等部件的結合面使用導電膠條或導電膠，形成電磁密封結構。

  • ② 導熱界面材料：填充功率放大器、FPGA等發熱芯片與散熱齒片之間的間隙，高效散熱。

  • ③ 殼體密封：對基站室外單元（RRU/AAU）的殼體進行密封，防止雨水、鹽霧侵蝕內部精密電子元件。

• 光模塊

  • 結構粘接：粘接PCB板、光收發組件、殼體等精密部件。

  • 導熱：為高速率光模塊芯片散熱。

  • 電磁屏蔽：對模塊內部進行分區屏蔽，防止串擾。